Mold Risk Calculator

該應用程式是為想要更多了解其環境的用戶創建的。黴菌風險計算器可用於根據溫度和濕度等各種因素估計特定環境中黴菌生長的可能性。在該應用程式的初始版本中實現的黴菌風險計算器是一個非常簡化的模型，用於計算黴菌風險因子，該因子代表黴菌萌發和後續生長的風險。欲了解更多信息，讀者可以看看（http://www.dpcalc.org/）。黴菌風險計算器（初始版本）透過考慮兩個環境因素（溫度和相對濕度）來計算黴菌生長的天數。兩者都可以使用標準濕度計和溫度計進行測量。 0.5 或更低的值表示環境幾乎沒有或沒有生物腐爛的風險，而 0.5 則表示黴菌孢子已萌發一半。在現實情況下，將隨著時間的推移對環境進行評估，以確定黴菌萌發的持續整體進展。例如：如果黴菌可能生長的表面附近的溫度和相對濕度分別為 25 攝氏度和 85%，計算器計算出 6 天內黴菌生長的風險。然而，如果表面溫度保持在攝氏25度，但相對濕度降至50%，計算器預測發霉的風險將持續1000天以上，因此不存在發霉的風險。在未來的應用程式版本中，我們計劃包含其他黴菌生長模型。

*重要安全資訊*：本應用程式提供的內容僅供參考。它不適用於診斷或治療室內環境問題。建議在開始任何維修工作之前尋求合格專業人員的指導。
*資料隱私*：應用程式不會儲存或與開發者或任何第三方應用程式方分享任何個人資訊。應用程式關閉後，所有輸入資料將永久刪除。在計算過程中，該應用程式不會與任何人共享任何輸入信息，僅用於計算您的黴菌生長風險。